トランスミッショントップカバーのハードウェアボルトキット。 ●チタン合金からCNC加工された12ポイントボルトキット。 ●各チタン製12ポイントボルトは、CNC加工により精密に仕上げられ、ボルトヘッドにはスポットドリル加工が施されています。 ●ボルトフランジ部分にはライトニングホールデザインが施されています。 ●純正品やステンレススチール製のハードウェアよりも軽量です。 ※画像は参考画像です。